Part Number:OMAP-L138
Dear Team,
I am using TI’s TMDSLCDK OMAP-L138 evaluation board. In that I want to load my application (boot.ais and program.bin) in NAND flash so that program will boot from NAND to run independently after reset at 300 MHz processor speed and 150 MHz DDR2.
So I checked the settings of PLL0, PLL1 and DDR2 defined in the OMAP-L138 gel file and compare it with the NAND boot loader program (comes with the OMAPL138_StarterWare_1_10_04_01) and found the following differences in PLL0 Div3 and DDR2 SDCR
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About SDCR change:
In boot loader program
In DDR2 configuration function “DDRInit” in bl_platform.c of NAND boot loader program, at line number 620 message is that it will clear “timing unlock” and the value of “DDR2_MDDR_SDCR_BOOTUNLOCK” is
#define DDR2_MDDR_SDCR_BOOTUNLOCK (0x00800000u)
/* CLEAR TIMINGUNLOCK */
HWREG(SOC_DDR2_0_CTRL_REGS + DDR2_MDDR_SDCR) &= ~DDR2_MDDR_SDCR_BOOTUNLOCK;
In Gel file setting
In DDR2 configuration function “DEVICE_DDRConfig”
EMIFDDR_SDCR &= ~0x00008000; // Clear TIMUNLOCK
Pkease suggest us which settings we need to put in boot loader program to boot our application from NAND flash
Regards,
Ashish